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          PC處理器的chiplet結構設計未來會向怎樣的方向發展

          傳感器技術 ? 來源:電子工程專輯 ? 作者:黃燁鋒 ? 2022-10-10 11:33 ? 次閱讀

          似乎PC處理器這兩年競爭的焦點,除了性能、能效這些常規指數,還包括期貨水平......IntelAMD現在都熱衷于輪番預告未來產品多么彪悍。尤其是Intel,12代酷睿剛發幾天,13代酷睿和14代酷睿的消息就不絕于耳了。

          最近的Technology Tour 2022上,Intel又分享了有關13代酷睿(Raptor Lake)CPU最高頻率可上達6GHz,以及超頻記錄達8GHz的消息——這應該是明擺著針對即將上市AMD Ryzen 7000的5.7GHz吧。這也算是市場“信息戰”了。

          不過畢竟過不了多久13代酷睿就要發布了,真正“展望”作品應該是14代酷睿(Meteor Lake)。今年年中的Intel Vision大會上,Intel就展示了14代酷睿處理器的真容:讓人們知道了其chiplet方案怎么做的,以及Intel 4工藝的正式提槍上馬。

          這些未來產品的消息放出,更多的應該還是為了穩住市場和投資者,尤其是Intel著眼于戰未來技術的現狀。上個月的Hot Chips 34上,Intel詳述了Meteor Lake的部分細節信息:尤其是這代芯片采用的chiplet方案。借著14代酷睿的chiplet方案,我們也有機會了解應用于PC處理器的chiplet結構設計未來會向怎樣的方向發展。

          AMD、蘋果已經在用chiplet

          PC領域chiplet方案的近代應用并不新鮮,為普羅大眾所知的是蘋果M1 Ultra——用在了Mac Studio上。這顆芯片差不多是把兩顆M1 Max加在一起,屬于比較典型的基于chiplet的芯片。所謂的chiplet結構,也就是把幾顆die封裝到一起構成一顆芯片的方案。這種芯片的每一片die,就是一個chiplet。Chiplet的本質也就是一種多die解決方案。

          Chiplet出現的原因莫過于(1)單die越來越大,大到光刻機即將無法處理(超過reticle limit限制);(2)尺寸縮減的多die有利于提升產品良率,縮減成本;(3)應用端的算力需求仍在不斷增加,chiplet式的設計也有利于堆算力,在產品組合上也更為靈活。

          AMD則是在PC市場上更早應用chiplet方案的先鋒,比如在Ryzen 3000系列CPU上,每4個CPU核心組成一個CCX,兩個CCX構成一個CCD——也就是一片die/chiplet。多個CCD,外加I/O die,就構成了完整的芯片。這算是近些年PC處理器核心數飆升的某一個原因,畢竟藉由增加CCD來增加處理器核心比以前容易多了。這年頭,16核處理器已經不罕見了。

          其實基于前文chiplet技術很不嚴謹的定義,當年的Intel奔騰D膠水雙核處理器(2005年)似乎也可以被叫做chiplet。嚴謹一點,如果我們說chiplet要求先進封裝(或至少不是PCB級別的電路連接),那么近代Intel在自家處理器上采用chiplet方案的處理器應該是Kaby Lake-G,8代酷睿產品中的某一個偏門系列,將AMD的iGPU(核顯)與Intel的CPU藉由2.5D先進封裝工藝,放到同一顆芯片上。

          Meteor Lake的chiplet

          不過像Kaby Lake-G這樣的產品,怎么說都只是試驗和先進封裝工藝的練手。Intel始終也沒有像AMD那樣,通過chiplet來堆CPU核心。似乎從直覺來看,隨著當代PC處理器核心數增多、I/O能力增強、核顯性能內卷,眼見著die size越來越大,還不得不給更多的算力,再不用chiplet是真的不行了。

          此前14代酷睿的die shot公布時,我們也都知道了這代產品終于要開始用chiplet方案了。但很顯然,Meteor Lake基于chiplet的芯片架構與AMD仍然大相徑庭。

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          Meteor Lake總共4片die,Intel稱其為tile,分別是CPU Tile、SoC Tile、Graphics Tile和IOE Tile(IO extender)。

          CPU Tile里面主要就是CPU核心與cache,而Graphics Tile自然就是核顯部分了,SoC Tile包含此前SA(System Agent)的絕大部分功能,IOE Tile則連接到SoC Tile。所有的tile都放到一片base die上。這種chiplet式的方案自然就極大提升了處理器產品面向不同市場的靈活性。

          比如說要是很看重PCIe連接數量,那么SoC Tile可以做擴展;面向筆記本設備時,SoC Tile還可以加上圖像處理單元之類的部分;而CPU Tile則能夠根據場景需要來設計不同的核心數組合;GPU die則面向不同的圖形算力需求。

          d1c02ebe-3741-11ed-ba43-dac502259ad0.png

          很容易發現,Meteor Lake的chiplet“切分”方式,和AMD Ryzen的chiplet相當不一樣??赡芎芏嗳藭J為,AMD的CCD + I/O die的設計更靈活,但AMD在移動平臺上受制于功耗仍然采用單die方案;而且從die間通信和封裝的角度來看,AMD所用的chiplet方案并不能算先進封裝——而是直接從PCB基板走線——這種方案成本更低,但對通信效率和功耗而言都不是什么好事。

          前不久我們詳細探討過先進封裝技術,及主流的一些方案。Intel雖未詳談Meteor Lake封裝,但大致也不離文章里談到的主流技術?;?.5D/3D封裝,則Meteor Lake的封裝成本自然就會高于AMD現階段的方案,更靠近蘋果M1 Ultra(雖然還是不同的)。從擴展靈活性的角度來看,如果CPU要增加更多核心,那么CPU Tile需要更大的die size,則base die的這種硅中介或硅橋也要跟著變大。

          不過2.5D/3D先進封裝能夠獲得更高的IO密度、功耗也會更低。這對小尺寸封裝,以及電池驅動的功耗敏感型設備來說會很有價值。

          Die間互聯與通信

          AMD此前提到Zen架構的die-to-die Infinity Fabric鏈接功耗水平為2 pJ/bit(皮焦/比特);Zen 2的Infinity Fabric這一數值降低了大約27%。Chips and Cheese在近期的技術文章中提到,有理由認為AMD的die間傳輸功耗應該和Intel Haswell(4代酷睿)的OPIO(一般是片上處理器die和PCH die的連接)類似。

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          上面這張來自Intel的PPT也基本能闡明這一點。Intel將Meteor Lake的die-to-die link稱作FDI(Foveros Die Interconnect)。而FDI的die間通信功耗水平為0.2-0.3 pJ/bit。這張圖中的延遲數據比較模糊,只說是小于10ns。AMD那種相對簡單粗暴的連接方式,此前公布的延遲數據也是差不多的水平。

          AMD說Zen 2架構的這種die間連接延遲為13個FCLK(Infinity Fabric)時鐘周期,即不到9ns;如果推升DDR內存頻率和FLCK的頻率,則Ryzen 3000系列處理器的13個FCLK周期可低至7.22ns。所以Intel這邊的延遲數據就顯得并不算多好。

          另外表中的帶寬數據也不算明朗,2 GT/s(每秒20億次傳輸)沒有指明每次傳輸的寬度。Chips and Cheese評論說,有可能帶寬也就是OPIO或IFOP(Infinity Fabric On Package)的水平。

          d2007226-3741-11ed-ba43-dac502259ad0.png


          通信協議方面,Intel表示CPU與SoC Tile采用IDI(In-Die Interface)協議,Graphics Tile到SoC Tile則采用iCXL協議(對于現在很火的CXL的一個內部實施方案,和IDI應該有諸多相似之處),SoC與IOE Tile連接是通過IOSF(Integrated On-chip System Fabric)和DisplayPort——可見IOE Tile上估計是有PCIe控制器和DisplayPort PHY的。

          這里的IDI,最早出現于Intel Nehalem架構(2008年,初代酷睿i5/i7),用于把CPU核心連接到uncore的Global Queue和L3;后續IDI就成為Intel處理器ring bus總線的主要協議了,當然后續有不斷更新??偟膩碚f,IDI是一種處理mesh和ring總線通信的內部協議。

          值得一提的是,此前Intel處理器的核顯也采用IDI協議與L3 cache連接。去年我們撰寫的《蘋果M1統一內存架構真的很厲害嗎?稀松平常的UMA(下)》一文曾經提到過,酷睿處理器從Sandy Bridge(6代酷睿)開始就把核顯掛在環形總線上,LLC(也就是L3 cache)也與核顯共享(如下圖)。換句話說,核顯和CPU一樣都能用L3資源。

          d20ed0e6-3741-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg


          不過從Meteor Lake的die shot來看,Graphics Tile和CPU Tile離得比較遠,所以過去的這種設計應當也就不復存在了,也就是說核顯可能就不再共享L3 cache了。這么做對核顯效率會有影響嗎?Chips and Cheese評論說或許也未必,因為一方面總線上的stop變少,這利于降低延遲、提升數據傳輸的能效;另外這可能也有機會讓ring頻率變高,達成CPU核心更高的L3性能;還有就是核顯和CPU隔開,便于將整個CPU Tile設定在低功耗狀態,降低功耗。

          Chips and Cheese對此還特別提到了一點,就是一般核顯的LLC命中率極低。比如Arm架構普遍會用到的SLC(System Level Cache)也為GPU服務,8MB SLC就只有28%的命中率。AMD的GPU Infinity Cache命中率也很低。Intel這邊的情況也沒好到哪里去。所以有沒有必要再共享L3,原本就很值得懷疑。

          與此同時,Intel處理器現在的Xe核顯配備了更大的專用cache,相比AMD這邊的Vega和RDNA 2核顯都更大。若這種設計持續,則Meteor Lake的核顯應該就有足夠的cache資源,不需要多依賴L3。那么當前的這種設計也就比較好理解了。

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          來源:Lecomptoir via Chips and Cheese

          雖然單純從物理層面的die shot來觀察,我們普遍都覺得Meteor Lake即便用了chiplet的方案,耦合度依然比較高,但Chips and Cheese認為其靈活度相比AMD的方案更高,更為分散化(disaggregation)。而且FDI連接在達成與AMD IFOP相似性能的同時,功耗更低。

          所以這種連接并不用于性能敏感路徑。SoC到IOE Tile鏈接處理DisplayPort和PCIe數據;核顯內存訪問則主要由核顯的專用cache進行——核顯到SoC鏈接用于處理GPU的cache未命中請求;CPU的L3主要獲取內存訪問,即藉由CPU到SoC Tile。

          Chips and Cheese認為SoC很可能在CPU Tile上有掛一個ring stop,跨die鏈接只留意發往SoC的IDI packets,而“熱”數據則僅在CPU Tile內部ring stop上傳遞。從die shot來看,在CPU Tile的效率核(E-core)ring stop和這片die的邊緣之間有這么一個部分,猜測“這個位于CPU Tile的部分會有不少發往SoC Tile請求的隊列和仲裁邏輯?!?/p>

          明年電腦全面走向chiplet

          Intel在Hot Chips上再次明確了14代酷睿Meteor Lake明年發布——上個月有傳言說臺積電N3工藝遭遇不確定性,可能對Meteor Lake的發布產生影響,不過最近的消息說Meteor Lake的Graphics Tile實際上用的是臺積電N5工藝。另外除了CPU Tile基于Intel 4工藝外,傳言IOE Tile和SoC Tile都基于臺積電N6工藝(還有個base die是基于Intel的22FFL工藝)。

          無論面向臺式機還是筆記本的Meteor Lake處理器,預計都會采用這種chiplet方案。畢竟像Intel這種方案的特色就是面向不同場景的彈性化選擇。未來AMD也有概率會采用類似的方案,因為此前AMD就提到以后15-45W TDP的處理器也將應用chiplet結構,這對其現有IFOP而言在功耗上是個挑戰。

          這算是個新的技術戰場,我們也很期待看到在PC處理器具備相當的性能與功耗彈性擴展空間以后,又會賦予PC設備怎樣的體驗提升。




          審核編輯:劉清

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            結構優化設計是利用計算機來研究結構設計的方法,與傳統結構設計方法相比,結構優化設計將經濟性與安全性相結合,更科學、更合理的對結構進行設計,因此,如何快速的發展結構優化設計方法對生活的改善以及經濟
            發表于 11-14 09:51 ? 次 閱讀
            基于ANSYS實現<b>結構設計</b>自動化

            中興通訊結構設計工藝手冊

            中興通訊結構設計工藝手冊
            發表于 10-27 08:57 ? 次 閱讀
            中興通訊<b>結構設計</b>工藝手冊

            3D3S鋼結構設計

            3D3S 鋼結構設計 工具書
            發表于 10-20 10:13 ? 次 閱讀

            CCD細絲直徑測徑儀的整體結構設計方案

            細絲較細,傳統的測量方式不易檢測,因此需要自動化的細絲測徑儀進行測量,本文主要介紹了CCD細絲直徑測徑儀的整體結構設計?! CD細絲直徑測徑儀的整體結構設計:  由于特殊的小型化設計要求,在微型
            發表于 09-15 14:08 ? 次 閱讀

            慣性閉鎖開關的結構設計與分析_許馬

            慣性閉鎖開關的結構設計與分析_許馬
            發表于 03-19 19:04 ? 次 閱讀

            面向可維護性的軟件體系結構設計

            面向可維護性的軟件體系結構設計_胡文生
            發表于 01-08 15:15 ? 次 閱讀

            半替代護環的結構設計

            半替代護環的結構設計_張國喜
            發表于 01-07 16:52 ? 次 閱讀

            微電網結構設計的基本原則

            微電網結構設計的基本原則_朱永強
            發表于 01-04 16:23 ? 次 閱讀

            半替代護環的結構設計

            半替代護環的結構設計_張國喜
            發表于 01-03 18:19 ? 次 閱讀

            立式變頻電機軸承結構設計

            立式變頻電機軸承結構設計_韓利峰
            發表于 01-03 18:03 ? 次 閱讀

            輪輻轉子的結構設計

            輪輻轉子的結構設計_馮艷琴
            發表于 01-02 16:30 ? 次 閱讀

            結構設計工程師尋掛

            畢業十年,單證,中級結構設計工程師掛證,有要的嗎?黃工13622314060QQ3412592852
            發表于 12-19 14:49 ? 次 閱讀

            基于ARM的嵌入式系統硬件結構設計

            基于ARM的嵌入式系統硬件結構設計
            發表于 12-16 21:32 ? 次 閱讀

            MSP430_應用系統結構設計

            MSP430_應用系統結構設計,感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
            發表于 11-17 14:50 ? 次 閱讀

            半替代護環的結構設計_張國喜

            半替代護環的結構設計,感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
            發表于 11-05 13:47 ? 次 閱讀

            立式變頻電機軸承結構設計

            立式變頻電機軸承結構設計_韓利峰
            發表于 10-24 10:06 ? 次 閱讀

            希澈科技誠聘結構設計工程師

            崗位職責:1、 負責公司旗下消費電子類新產品開發方案的討論和評審;2、 配合外觀設計師和電子工程師完成內部元件排布和產品設計;3、 完成項目整機結構、零部件的詳細設計;包括:建模、結構設計、加工工藝
            發表于 10-08 18:14 ? 次 閱讀

            嵌入式系統軟件結構設計

            嵌入式系統軟件結構設計
            發表于 09-26 13:57 ? 次 閱讀

            軟件結構設計

            軟件結構設計,,
            發表于 09-26 13:55 ? 次 閱讀

            LabVIEW結構設計實例:生成波形和分析波形(生產者消費者模式-事件 ;輪詢模式)

            LabVIEW結構設計實例:生成波形和分析波形(生產者消費者模式-事件 ;輪詢模式)
            發表于 07-23 11:59 ? 次 閱讀

            光學微結構設計

            、納米薄膜等方面相關業務。1、激光直寫(最小精度:0.6μm) 適用范圍從干版,鉻版到無掩模光刻;2、光刻復制及微納結構刻蝕傳遞;3、納米結構薄膜;4、圖案微結構設計制作?!I務聯系人:張工     電話:13550021235
            發表于 04-28 14:50 ? 次 閱讀

            電磁兼容結構設計

            電磁兼容結構設計,有需要的朋友可以下來看看。
            發表于 03-29 15:48 ? 次 閱讀

            LED平板燈是如何進行結構設計的?

            這里作者淺談下平板燈的結構設計及其注意事項,希望能幫助到大家。
            發表于 03-09 16:20 ? 次 閱讀

            淺談產品結構設計特點 

            `  產品結構設計是根據產品功能而進行的內部結構的設計,是機械設計的主要內容之一。產品結構設計內容有零件的分件、部件的固定方式、產品使用和功能的實現方式、產品使用材料和表面處理工藝等。要求產品結構設計
            發表于 02-25 17:24 ? 次 閱讀

            嵌入式C語言結構設計_實驗二

            主要介紹嵌入式C語言結構設計,從基礎講起,非常合適入門
            發表于 02-22 15:45 ? 次 閱讀

            三防手持機結構設計的簡述

            產品成本高低,是產品設計的主要內容。下面就三防手持機結構設計簡述一下:  材料選擇:正確、合理地選取材料,并通過對材料輔以一定的工藝處理措施,以提高材料的耐環境變化能力。如確保外殼結構不易變形,應采用
            發表于 01-19 16:08 ? 次 閱讀

            PLC的未來發展趨勢的三個方向

            要求;3、系統標準化和開放化方向發展,開放性向PC靠攏,在Windows平臺上開發符合全新一代開放體系結構的PLC。通過提供標準化和開放化的接口,可以很方便地將PLC接入其它系統。綜上所述:PLC在功能上必須要不斷的提高,應用上要不斷的擴展和深入。
            發表于 01-14 18:32 ? 次 閱讀

            電子設備結構設計原理_邱成悌

            邱成悌電子設備結構設計原理 第一版 和第二版差不多
            發表于 12-22 18:24 ? 次 閱讀

            招聘--結構設計

            呈現效果,真正將選擇視角的主動權還給用戶。完美幻境以“科技無極限”為主旨,專注于虛擬現實領域的科技創新,始終堅持以最尖端的科技、性能最佳的產品為用戶提供更加極致的科技體驗。崗位職責能夠獨立完成產品結構設計
            發表于 09-25 15:46 ? 次 閱讀

            印刷線路元件布局及結構設計

            ,印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題,對同一種元件和參數的電路,由于元件布局設計和電氣連線方向的不同產生不同的結果,其結果可能存在很大的差異。因而,必須
            發表于 12-15 11:25 ? 次 閱讀

            硬件工程、結構設計招聘

            我司現招收硬件工程師、結構設計各2名,詳情如下,公司:湖南博宏信息技術有限公司工作地點:廣州番禺公司主營產品:終端機、讀卡、平板等硬件工程師職責:1.負責終端機的配件選型,包括配件的組裝、調試等
            發表于 10-13 10:22 ? 次 閱讀

            ADSS光纜結構設計與施工問題的探討

            本文就ADSS光纜的結構設計與光纜的性能和光纜在施工過程中的常見問題的關系,闡述了針對不同地區、不同施工條件、不同環境下的ADSS光纜結構設計的區別。并對一些常見施工故障進行了簡單分析。
            發表于 02-17 11:13 ? 次 閱讀

            招聘結構設計

            結構設計師發布日期2014-01-24工作地點廣東-中山市學歷要求不限工作經驗不限招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-02-04職位描述1、熟悉產品設計流程及結構設計,能合理
            發表于 01-24 13:43 ? 次 閱讀

            找一位音箱結構設計

            有時間的朋友可以聯絡一下,我需要找一位音箱結構設計師,謝謝QQ 750672359
            發表于 09-26 13:31 ? 次 閱讀

            手機結構設計心得

            手機結構設計心得
            發表于 11-07 09:59 ? 次 閱讀

            電子產品結構設計基本規范

            電子產品結構設計基本規范。
            發表于 08-04 11:29 ? 次 閱讀

            印刷線路板元件布局及結構設計

            印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題,對同一種元件和參數的電路,由于元件布局設計和電氣連線方向的不同產生不同的結
            發表于 11-24 09:49 ? 次 閱讀
            印刷線路板元件布局及<b>結構設計</b>

            HFC網絡典型結構設計和注意問題

            HFC網絡典型結構設計和注意問題
            發表于 11-08 17:27 ? 次 閱讀

            操作系統結構設計

            而微內核系統結構設計則是近幾年來出現的一種新的設計理念,最有代表性的操作系統有Mach和QNX。微內核系統,顧名思義就是系統內核很??!比如說QNX的微內核只負責:   ¨ 進程間的通信   ¨ 低層的網絡通信   ¨ 進程調度   ¨ 第一級中斷處理
            發表于 09-13 10:10 ? 次 閱讀

            電子設備結構設計精選案例高級培訓班

            導致電子設備可靠性降低、失效甚至損壞,必須采取防護措施。 應各大單位的要求,中國電子信息工程協會決定組織召開“電子設備結構設計精選案例高級研修班”,并授權由北京軍科宏遠科技發展有限公司舉辦。本課程以
            發表于 07-13 20:41 ? 次 閱讀

            關于舉辦“電子電氣設備結構設計講座”的邀請函

            、蝸輪精度7.12小模數齒輪傳動的幾何計算第八章電子結構設計信息8.1圖書信息8.2 最標標準信息8.3 產品信息8.4 軟件信息4.4顯示人機設計4.5電子產品造型設計的程序4.6色彩在吃電子產品
            發表于 05-03 11:25 ? 次 閱讀

            電纜結構設計原理

            電纜結構設計是把線材各組成部分參數書面化.在設計過程中,主要是根據線材的有關標準,結合本廠的生產能力,盡量滿足客戶要求.并把結果以書面形式表達出來,為生產提供依據. 物料用
            發表于 04-21 18:06 ? 次 閱讀
            電纜<b>結構設計</b>原理

            多核處理器及其對系統結構設計的影響

            摘要:多核技術成為當今處理器技術發展的重要方向,已經是計算機系統設計者必須直面的現實。從計算機系統結構的角度探討了同構與異構、通用與多用等多核處理器類型,分析了典型多核處理器的微結構、工藝等結構特點,討論了多核處理器對計算機系統
            發表于 02-27 16:03 ? 次 閱讀

            手機結構設計手冊

            手機結構設計手冊 翻蓋部分零部件明細圖 設計進行的步驟 零部件詳細設計介紹
            發表于 09-13 16:00 ? 次 閱讀

            結構設計方面資料

            結構設計方面資料
            發表于 08-09 17:02 ? 次 閱讀

            結構設計中的鋼筋混凝土構造

            結構設計中的鋼筋混凝土構造摘要: 在長期進行設計工作中, 通過使用規范和手冊, 結合工程實際經驗, 發現結構設計中的鋼筋混凝土構造問題是個重要的環節. 重點
            發表于 04-26 11:17 ? 次 閱讀

            一種新穎便攜式機箱的結構設計

            【作者】:葛宏宇;劉霄海;黃龍;【來源】:《中國新技術新產品》2010年06期【摘要】:機箱設計作為電子設備結構設計的主要內容,已經成為實現設備技術指標的重要環節。這篇文章介紹了一種新穎便攜式機箱
            發表于 04-22 11:52 ? 次 閱讀

            船閘結構設計原理

            船閘結構設計原理 船閘水工建筑物設計時,須根據建筑物在施工、完建、運用及檢修等不同時期所承受的全部荷載,并按各種可能的最不利荷載組合進行計算。
            發表于 02-25 10:38 ? 次 閱讀

            飛機結構設計電子書

                         飛機結構設計是飛機設計的主要內容之一。與其他結構設計相比,它有著很多顯著的特點,飛機結構要求重量輕、長壽命和
            發表于 02-15 11:50 ? 次 閱讀
            飛機<b>結構設計</b>電子書

            CDMA的DM終端管理系統的結構設計

            CDMA的DM終端管理系統的結構設計 目前由于信息飛速發展,手機的使用率很高,因此產生的問題也相應增多。其內部插件等出現故障給用戶使用手機
            發表于 01-13 11:07 ? 次 閱讀
            CDMA的DM終端管理系統的<b>結構設計</b>

            混凝土結構設計原理 (課程教學實驗)

            混凝土結構設計原理:通過試驗觀察適筋梁、少筋梁及超筋梁的破壞過程及破壞特征觀察適筋梁純彎段在使用階段的裂縫寬度及裂縫間距實測材料強度、梁的撓度及極限荷載
            發表于 11-15 11:15 ? 次 閱讀

            反激式變壓結構設計指南

            反激式變壓結構設計指南:本應用指南對TOPSwitch應用當中使用擋墻結構和三層絕緣線結構的反激式變壓設計加以說明。附錄B中介紹了寬電壓輸入、12 V輸出、輸出功率為15 W的次
            發表于 10-10 11:49 ? 次 閱讀

            嵌入式DSP處理器的體系結構設計

            本文就總線結構、指令系統、存儲系統、流水線、尋址方式等幾個方面對一個嵌入式DSP 處理器μDSP 的體系結構設計進行了詳細的闡述。關鍵詞:嵌入式DSP 處理器;體系結構設
            發表于 08-14 08:08 ? 次 閱讀

            手機結構設計的基本準則

            手機結構設計的基本準則 總原則:結構設計力求合理,模具制作簡單,裝配方便,省時省料。1. 在滿足設計要求的前提下,
            發表于 06-18 10:37 ? 次 閱讀

            手機音腔的結構設計

            手機音腔的結構設計 先說單speaker,現在用的最多的了!不過從發展趨勢來看為追求好的音效雙speaker
            發表于 06-18 10:31 ? 次 閱讀
            手機音腔的<b>結構設計</b>

            手機結構設計專利精選

            手機結構設計專利精選
            發表于 06-18 10:23 ? 次 閱讀
            手機<b>結構設計</b>專利精選

            滾動軸承相關結構設計

            滾動軸承相關結構設計 根據其使用功能,滾動軸承相應地在徑向、軸向及周固定在軸和軸承座上。徑向和周定位通??磕ゲ翆崿F,即軸承座圈
            發表于 05-14 10:24 ? 次 閱讀

            軸系結構設計實驗

            實驗六 軸系結構設計實驗一、實驗目的: 熟悉并掌握軸系結構設計中有關軸的結構設計、滾動軸承組合設計的基本方法。 二、實
            發表于 03-13 19:04 ? 次 閱讀
            軸系<b>結構設計</b>實驗

            變壓結構設計手冊

            變壓結構設計手冊內容有:計算程序,進品硅鋼板的牌號及其特性,導線尺寸截面積,鐵心各級尺寸表,三相單框鐵心,夾件,木墊塊,鐵心及夾件用零件,鐵心,鐵心裝置零件表,鐵軛沖槽,鐵心用單件,夾件絕緣等內容.變壓結構設計手冊
            發表于 12-13 01:33 ? 次 閱讀

            變壓結構設計手冊

            變壓結構設計手冊內容有:計算程序,進品硅鋼板的牌號及其特性,導線尺寸截面積,鐵心各級尺寸表,三相單框鐵心,夾件,木墊塊,鐵心及夾件用零件,鐵心,鐵心裝置零件表,鐵軛沖
            發表于 12-13 01:07 ? 次 閱讀
            變壓<b>器</b><b>結構設計</b>手冊

            一種高速并行FFT處理器的VLSI結構設計

            一種高速并行FFT處理器的VLSI結構設計摘要:在OFDM系統的實現中,高速FFT處理器是關鍵。在分析了基4按時域抽取快速傅立葉變換(FFT)算法特別的基礎上,研究了一種高性能的FFT處理器的硬件
            發表于 10-15 22:41 ? 次 閱讀

            混凝土結構設計實驗指導書

            混凝土結構設計實驗指導書實驗一 短期荷載下單筋矩形截面梁正截面強度試驗實驗二 鋼筋混凝土受彎構件斜截面強度試驗
            發表于 09-22 09:30 ? 次 閱讀

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