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          全面解讀電子封裝工藝技術

          全面解讀電子封裝工藝技術...

          2022-10-10 標簽:電子封裝封裝工藝 25

          中芯國際將投入520億生產28納米至180納米制程芯片

          中芯國際在28 nm制程芯片市場上的良品率一直處于領先地位。 此外,臺積電還擁有較高的價格優勢,要想在國內成熟的制程晶片市場取得一席之地,絕非想象中的輕松。最初中芯國際收購 ASML公...

          2022-10-10 標簽:中芯國際28納米 52

          一文解析UCIe技術細節

          UCIe[4]是一種開放的行業標準互連,為異構芯片間提供了高帶寬、低延遲、高電源效率和高性價比的封裝內連接,以滿足整個計算系統的需求。...

          2022-10-10 標簽:封裝光刻機異構芯片UCIe 48

          如何制作出方形引腳的封裝

          現在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件,但是對于那些散熱要求比較高的電子產品,插件元器件的性能會優于貼片元器件。還有就是主板的外設接口,連接器的器件都是使用插件引腳...

          2022-10-09 標簽:電路板封裝引腳DFM 61

          半導體芯片封裝膠水的粘接原理

          半導體芯片封裝膠水的粘接原理

          關鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質,把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏...

          向欣電子 2022-10-10 標簽:半導體封裝 6

          中國芯片行業逐漸崛起 5nm蝕刻機技術實現新突破

          在芯片制造和生產過程當中,光刻機負責在晶圓之上描繪設計好的紋路,而蝕刻機就是負責在光刻機描繪好紋路之后,利用物理或者是化學的手段,將光刻機描繪好的紋路蝕刻出來,讓這些紋路...

          2022-10-08 標簽:蝕刻機 195

          蘋果2nm處理器計劃2025年量產

          我們查詢相關公開報道的消息可以查到蘋果公司的A16處理器用到了臺積電4納米制造工藝;蘋果公司的A15用的是5納米制造技術;而有爆料稱,A17處理器則會用3納米的芯片技術制造;同時A17處理器...

          2022-10-08 標簽:處理器臺積電蘋果2nm 795

          臺積電漲價態度堅決 臺積電“拐點”出現

          首先,自斷供華為、投資120億美元赴美建廠之后,臺積電的日子一直就不太好過,處處遭美針對。不僅被美索要芯片機密數據,而且老美事先承諾的520億美元建廠補貼,也突然變成了美企優先原...

          2022-10-08 標簽:高通臺積電華為 107

          AOI和SPI在SMT加工中的作用

          SMT即表面組裝技術(Surface Mount Technology)(Surface Mount Technology的縮寫),是電子組裝行業最流行的技術和工藝。...

          2022-10-08 標簽:SPIsmtAOI 103

          半導體芯片封裝膠水的常見檢測項目

          半導體芯片封裝膠水的常見檢測項目

          關鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質,把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏...

          向欣電子 2022-10-10 標簽:檢測 5

          QFN封裝有哪些特點

          之前金譽半導體有科普過由于芯片封裝結構上的不同,從而產生了非常多的封裝類型,比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距...

          2022-09-30 標簽:半導體封裝BGAqfn 854

          國內外增材制造的技術和產業發展情況

          增材制件長周期服役的顯微組織演變規律、人工智能檢測成形過程缺陷、機器學習改進材料成分增強綜合性能、耐高溫合金材料組織 ? 性能的熱處理調控工藝等前沿基礎研究成果豐富。...

          2022-09-30 標簽:機器學習增材制造 322

          單晶圓系統的多晶硅沉積方法

          單晶圓系統也能進行多晶硅沉積。這種沉積方法的好處之一在于能夠臨場進行多晶硅和鎢硅化物沉積。DRAM芯片中通常使用由多晶硅-鈞硅化物形成的疊合型薄膜作為柵極、局部連線及單元連線。...

          2022-09-30 標簽:多晶硅晶圓 282

          中芯國際大擴產計劃有望帶動國產半導體設備、材料產業發展

          在芯片流程中芯國際負責的是其中的制造環節,即將芯片設計公司的圖紙真正在產線中使用各類芯片制造設備制造出來。 9月24日,中芯國際天津西青12英寸芯片項目正式開工建設,中芯國際天津...

          2022-09-30 標簽:集成電路中芯國際晶圓光刻機28nm半導體設備 579

          阿童木磁柵尺讀數頭應用案例丨佛山某家具廠裁板機使用磁柵尺提高精度

          阿童木磁柵尺讀數頭應用案例丨佛山某家具廠裁板機使用磁柵尺提高精度

          項目背景:佛山某家具廠,公司的主要業務是生產各類家具。在生產家具之前,工廠需要先將板材裁剪至合適的尺寸規格,這里需要用到的設備就是裁板機。一套家具的不同部分組件由不同的裁...

          阿童木(廣州)智能科技有限公司 2022-10-10 標簽:印刷 4

          2022半導體產業國內外格局生變

          美國“2022芯片與科學法案”或對全球半導體格局產生影響。該法案主要包括兩方面內容:一是向半導體行業提供約527億美元的資金支持,并為企業提供價值240億美元的投資稅抵免,鼓勵企業在...

          2022-09-30 標簽:半導體產業氮化鎵 405

          全新沉積技術SPARC實現先進邏輯和DRAM集成設計

          使用 SPARC 或單個前驅體活化自由基腔室技術制造的碳化硅氧化物 (SiCO) 薄膜具備密度大、堅固耐用、介電常數低 ~ 3.5-4.9、泄漏率低、厚度和成分共形性極佳等特點。...

          2022-09-29 標簽:DRAMSPARC碳化硅 451

          一文解析SMPD封裝設計的優勢

          表面貼裝功率器件(SMPD) 封裝提供了功率能力、功耗以及易于布局和組裝的最佳組合,可幫助設計人員在不顯著增加所構建系統的尺寸和重量的情況下增加輸出功率。...

          2022-09-29 標簽:MOSFET充電器碳化硅 248

          半導體硅片介紹及主要種類 半導體行業發展情況

          半導體級多晶硅通過在單晶爐內的晶體生長,生成單晶硅棒,這個過程稱為晶體生長。半導體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進行光刻、刻蝕、離子注入等后續加工。...

          2022-09-29 標簽:硅片半導體制造 277

          沐創首席科學家劉雷波教授受邀參加集成電路關鍵技術研討會

          沐創首席科學家劉雷波教授受邀參加集成電路關鍵技術研討會

          集成電路關鍵技術研討會在北京舉辦。此次研討會由北京市科學技術協會指導,北京女科技工作者協會主辦,北京集成電路學會(籌)、中國技術創業協會科技成果轉化分會、中智科學技術評價...

          尤里云科技 2022-10-09 標簽:集成電路 7

          半導體芯片先進封裝——CHIPLET

          Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外,Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝,不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。...

          2022-10-06 標簽:芯片半導體摩爾定律半導體芯片chiplet 654

          微電子技術相關知識,電子封裝技術的級別

           狹義的封裝技術可定義為:利用膜技術及微細連接技術,將半導體元器件及其他構成要素,在框架或基板。上布置、固定及連接,引出接線端子,并通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體立...

          2022-09-28 標簽:微電子電子封裝 239

          半導體制造之加熱工藝介紹

          由于四點探針和晶圓直接接觸將在晶圓表面造成缺陷,所以這種方法只能用于測量測試晶圓進行工藝改進、鑒定和控制。進行測量時必須有足夠的力使探針穿過厚度為10?20 A的薄原生氧化層,這...

          2022-09-28 標簽:元器件晶體管半導體行業 213

          富昌電子SiC設計分享(六):ESS 儲能系統中SiC器件的應用

          富昌電子SiC設計分享(六):ESS 儲能系統中SiC器件的應用

          富昌電子(Future Electronics)一直致力于以專業的技術服務,為客戶打造個性化的解決方案,進而縮短產品的設計周期、加快行業發展的步伐。在第三代半導體的實際應用領域,富昌電子結合自身...

          2022-09-28 標簽:SiC儲能系統 537

          5G新材料超薄高導熱絕緣低介電氮化硼膜材

          5G新材料超薄高導熱絕緣低介電氮化硼膜材

          關鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,低介電材料,氮化硼高端材料導語:5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發...

          向欣電子 2022-10-09 標簽:新材料 5

          瑞薩電子推出ClockMatrix系統同步器, 針對O-RAN S-Plane的要求實現D級合規性

          瑞薩電子推出ClockMatrix系統同步器, 針對O-RAN S-Plane的要求實現D級合規性

          ClockMatrix器件為AMD RFSoC DFE開發平臺 和O-RU參考設計提供同步及軟件解決方案 ? 2022 年 9 月 28 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出支持IEEE 1588的Cloc...

          2022-09-28 標簽:瑞薩電子 188

          半導體行業狀態低迷,芯片領域與EDA領域依舊“遇冷”

          2022年進入Q3以來,美針對中國的芯片“制裁令”不斷加碼,芯片領域與EDA領域都遭到不同程度的“封鎖”,致使我國半導體在行業“遇冷”的困境中又平添一層危機。...

          2022-09-28 標簽:eda半導體行業 670

          數十年的光刻技術,High-NA EUV或成為終點?

          盡管EUV的生產力還沒有達到客戶的預期,但幾年來,EUV 已經成為世界上最先進芯片的生產過程中不可或缺的一部分。...

          2022-09-28 標簽:光刻技術EUV 108

          封裝測試工藝流程介紹分析

          劃傷:劃傷是由于芯片表面接觸到異物:如鑷子,造成芯片內部的AI布線受到損傷或造成短路,而引起的不良。 缺損:缺損是由于芯片的邊緣受到異物、或芯片之間的撞擊,造成邊緣缺損,有...

          2022-09-28 標簽:封裝測試 75

          六方氮化硼納米片導熱復合材料的研究進展

          六方氮化硼納米片導熱復合材料的研究進展

          關鍵詞:六方氮化硼納米片,TIM熱界面材料,5G新材料,低介電新材料摘要:隨著微電子行業的不斷發展,高性能導熱材料引起了人們的廣泛關注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導熱復合材料...

          向欣電子 2022-10-09 標簽:材料 8

          3D打印與傳統制造方式的對比

          傳統零件加工:原材料通過加工制作成毛坯,毛坯再通過粗加工、精加工過程制得成品,經過每個加工步驟后的構件質量均小于經過該加工步驟前的構件質量,因此,傳統零件加工可被稱為減材...

          2022-10-07 標簽:3D打印增材制造 119

          美國公司Zyvex使用電子束光刻制造出0.7nm芯片

          氫去鈍化光刻(HDL)是電子束光刻(EBL)的一種形式,它通過非常簡單的儀器實現原子分辨率,并使用能量非常低的電子。它使用量子物理學有效地聚焦低能電子和振動加熱方法,以產生高度非線性...

          2022-09-27 標簽:光刻技術量子計算機EUV光刻機 338

          NV040D一次性燒錄語音芯片在充電樁上的應用

          而大多數充電樁都安裝有報警裝置或者蜂鳴部件,但是,目前市面上帶有報警裝置都不夠智能化,不能很明確告知給消費者,充電樁目前所處的工作狀態或者工作環境。...

          2022-09-27 標簽:電子元器件IC語音芯片充電樁 989

          基于CAN總線技術的工業自動化中應用

          在工業自動化領域,可能會遇到不同的產線相距較遠但又需要實現兩個網絡的數據交互應用的情況,虹科PCAN-Ethernet-Gateway可以滿足該需求。虹科PCAN-Ethernet-Gateway允許通過 IP 網絡連接不同的 CAN...

          2022-09-26 標簽:CAN總線智能制造 199

          關于芯片封裝技術詳解

          COB (chip on board) 板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。...

          2022-09-26 標簽:芯片封裝 284

          DP轉VGA高清轉接器傳遞高畫質影像信號特點

          DP轉VGA高清轉接器傳遞高畫質影像信號特點

          DisplayPort為新一代影像顯示接口技術的規格之一,可將筆記型計算機和消費電子設備連接到顯示器,傳遞高畫質影像信號。根據iSuppli的預測,迅速崛起的DisplayPort技術將可望承襲VGA與DVI接口的市...

          2022-09-24 標簽:計算機DVI轉接器 1198

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